和美精艺品牌介绍
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司成立于2007年，总部位于深圳龙岗，在深圳、江门、珠海、江苏及香港均设有子公司。
作为一家集IC封装基板研发、生产与贸易于一体的高新技术企业，公司拥有独立的环保处理系统。秉持善用资源、减少污染的可持续发展环境理念，公司致力于造福人类、回馈社会。
公司是中国大陆专业制造IC封装基板的品牌企业，产品涵盖eMMC基板、SSD基板、TF卡基板、USB基板、DDR基板、处理器芯片封装基板、指纹识别芯片封装基板、SIM卡芯片封装基板等，广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。
公司凭借严谨务实的企业管理风格、训练有素的管理团队、现代化的专
处理器芯片封装基板、指纹识别芯片封装基板、SIM卡芯片封装基板等，广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。
公司凭借严谨务实的企业管理风格、训练有素的管理团队、现代化的专业设备以及稳定成熟的生产工艺，确保各类产品的品质与准期交付，提供一站式解决方案，为顾客提供完善、快捷的服务及技术支持。
企业基本信息
| 企业名称 | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 | 统一社会信用代码 | 91440300664173879N |
|---|---|---|---|
| 法人代表 | 岳 * 来 | 成立日期 | 2007-06-28 |
| 公司类型 | - | 所在地区 | 深圳市 |
| 联系方式 | 0755-89944891 | 企业官网 | http://www.hmjy-ic.com/ |
| 企业地址 | 广东省 深圳市 龙岗区 坪地街道四方埔牛眠岭金牛工业区 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目是:超薄精密线路板的研发、生产（不含电镀、线路板蚀刻,不含列入国家《产业结构调整指导目录》限制及淘汰类的项目）;超薄精密线路板的销售（不含限制项目及专营、专控、专卖商品）;国内贸易（不含专营、专控、专卖商品）;货物及技术进出口（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营）;设备租赁。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营） | ||
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