博敏BOMIN品牌介绍
博敏电子创立于1994年，股票代码为603936。公司以生产印制电路板（PCB）为主，围绕 PCB+元器件+解决方案上下游一体化模式提供一站式服务。拥有深圳、梅州、江苏三大生产基地，在建的博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目将打造以高阶HDI板、高多层板、封装载板等产品为主的智能工厂。
公司特色产品丰富，涵盖HDI板、高多层板、微波高频板、厚铜板、金属基/芯板、软板、软硬结合板、陶瓷基板以及无源器件等，广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。
博敏电子股份有限公司（原名梅州博敏电子有限公司）成立于2005年，2015年12月在上海证券交易所上市
源器件等，广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。
博敏电子股份有限公司（原名梅州博敏电子有限公司）成立于2005年，2015年12月在上海证券交易所上市，股票代码603936。公司位于梅州市经济开发试验区东升工业园，占地面积约80亩，员工超2500人，拥有双面多层板厂、常规HDI厂、HDI厂、FPC厂和一个配套的SMT生产线，是梅州地区规模较大、设备先进的电路板制造商之一。
2021年12月17日，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目举行开工仪式。该项目位于梅州市经济开发区东升工业园，计划总投资约30亿元人民币，占地总面积282.7亩，建成投产后年产印制电路板360万平方米。
项目拟分两期投资：首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区。预计自项目正式动工之日起三年内实现首期投产、五年内全部建成投产。
项目主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板等，应用于5G通讯、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。本项目致力于建设具有国际竞争力的数字化智能工厂，打造兼具四平台一高地的行业智能制造标杆示范项目。
企业基本信息
| 企业名称 | 博敏电子股份有限公司 | 统一社会信用代码 | 914414007730567940 |
|---|---|---|---|
| 法人代表 | 徐 * | 成立日期 | 2005-03-25 |
| 公司类型 | - | 所在地区 | 梅州市 |
| 联系方式 | 0755-27885600 | 企业官网 | http://www.bominelec.com |
| 企业地址 | 广东省 深圳市 宝安区 宝华路与海天路交汇处宝中卓越时代广场C座28层 | ||
| 经营范围 | 研发、制造、销售：双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件；电路板表面元件贴片、封装；货物的进出口、技术进出口；投资；不动产及机器设备租赁；软件的设计、开发、技术服务和咨询；网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售；电子材料的研发、生产和销售；普通货运。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
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